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    化学成分 LSF0204GU12-Q100

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    LSF0204GU12-Q100SOT1174-1XQFN124.36256 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935691321115412601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0173860.000000.39830
    ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00026
    PolymerResin systemProprietary0.0115739.951410.26521
    subTotal0.02896100.000000.66377
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.16021100.000003.67240
    subTotal0.16021100.000003.67240
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.1318697.0000048.86709
    Nickel (Ni)7440-02-00.065933.000001.51135
    subTotal2.19779100.0000050.37844
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.052062.900001.19331
    FillerSilica fused60676-86-01.5967888.9500036.60184
    PigmentCarbon black1333-86-40.002690.150000.06172
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.026391.470000.60489
    Phenolic resinProprietary0.055833.110001.27973
    Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.061393.420001.40729
    subTotal1.79514100.0000041.14878
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001181.000000.02707
    Nickel (Ni)7440-02-00.1074891.000002.46369
    Palladium (Pd)7440-05-30.009458.000000.21659
    subTotal0.11811100.000002.70735
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0617299.000001.41482
    Palladium (Pd)7440-05-30.000621.000000.01429
    subTotal0.06235100.000001.42911
    total4.36256100.00000100.00000
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