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    化学成分 IP4283CZ10-TBA

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    IP4283CZ10-TBASOT1165-2 SOT1165-1XSON105.35000 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9340646641151612601240D-22529 HAMBURG, Germany; Bangkok, Thailand 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.015005.000000.28037
    FillerAluminium Trioxide (Al2O3)1344-28-10.1200040.000002.24299
    PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.0300010.000000.56075
    Bisphenol-A Bisphenol-A Diglycidyl Ether copolymer25036-25-30.0450015.000000.84112
    Resin systemProprietary0.0900030.000001.68224
    subTotal0.30000100.000005.60747
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.10800100.000002.01869
    subTotal0.10800100.000002.01869
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.8730097.0000016.31776
    Nickel (Ni)7440-02-00.027003.000000.50467
    subTotal0.90000100.0000016.82243
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.292507.500005.46729
    Silica fused60676-86-03.0283577.6500056.60467
    Flame retardantNon hazardousProprietary0.214505.500004.00935
    HardenerPhenolic resinProprietary0.136503.500002.55140
    PigmentCarbon black1333-86-40.003900.100000.07290
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.224255.750004.19159
    subTotal3.90000100.0000072.89720
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001001.000000.01869
    Nickel (Ni)7440-02-00.0970097.000001.81308
    Palladium (Pd)7440-05-30.002002.000000.03738
    subTotal0.10000100.000001.86915
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0415899.000000.77720
    Palladium (Pd)7440-05-30.000421.000000.00785
    subTotal0.04200100.000000.78505
    total5.35000100.00000100.00000
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