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    化学成分 CBTD3306GT

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    CBTD3306GTSOT833-1XSON82.48044 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9352914211151212601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Nijmegen, Netherlands 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.07570100.000003.05195
    subTotal0.07570100.000003.05195
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000755.000000.03024
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000755.000000.03024
    Silica -amorphous-7631-86-90.0075050.000000.30237
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0045030.000000.18142
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0015010.000000.06047
    subTotal0.01500100.000000.60474
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.9839493.4419039.66809
    Magnesium (Mg)7439-95-40.001530.145700.06185
    Nickel (Ni)7440-02-00.030682.914001.23706
    Silicon (Si)7440-21-30.006650.631400.26804
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.035000.01486
    Nickel (Ni)7440-02-00.028562.712001.15130
    Palladium (Pd)7440-05-30.001260.120000.05094
    subTotal1.05300100.0000042.45214
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.005340.410000.21521
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003780.290000.15222
    Silica fused60676-86-01.1216786.1500045.22073
    HardenerPhenolic resinProprietary0.055864.290002.25185
    PigmentCarbon black1333-86-40.002470.190000.09973
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.112888.670004.55094
    subTotal1.30200100.0000052.49068
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0343999.000001.38635
    Palladium (Pd)7440-05-30.000351.000000.01400
    subTotal0.03474100.000001.40035
    total2.48044100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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