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    化学成分 BZX8850S-C6V8-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BZX8850S-C6V8-QSOD882BDDFN1006-20.88997 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934663397315212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0144476.000001.62253
    PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0019910.470000.22352
    Phenolic resinProprietary0.0025713.530000.28885
    subTotal0.01900100.000002.13490
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02841100.000003.19260
    subTotal0.02841100.000003.19260
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3776295.6000042.43064
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000590.150000.06658
    Nickel (Ni)7440-02-00.011772.980001.32263
    Silicon (Si)7440-21-30.002570.650000.28849
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000040.010000.00444
    Nickel (Ni)7440-02-00.002250.570000.25299
    Palladium (Pd)7440-05-30.000160.040000.01775
    subTotal0.39500100.0000044.38352
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.033767.980003.79287
    Silica fused60676-86-00.3387980.0920038.06748
    PigmentCarbon black1333-86-40.003930.928000.44108
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035748.450004.01626
    Phenolic resinProprietary0.010792.550001.21201
    subTotal0.42300100.0000047.52970
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00010
    Non hazardousProprietary0.000010.055500.00125
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.24592
    subTotal0.02000100.000002.24727
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
    Pure metalGold (Au)7440-57-50.0045699.990000.51233
    subTotal0.00456100.000000.51238
    total0.88997100.00000100.00000
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