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化学成分 BZX84J-B6V2

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX84J-B6V2SOD323FSOD323F3.79540 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340609751151512601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000001.31738
subTotal0.05000100.000001.31738
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.4745297.6500038.85006
Iron (Fe)7439-89-60.031862.110000.83946
Phosphorus (P)7723-14-00.000450.030000.01194
Zinc (Zn)7440-66-60.001960.130000.05172
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.001210.080000.03183
subTotal1.51000100.0000039.78501
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-01.6071475.1000042.34442
PigmentCarbon black1333-86-40.006420.300000.16915
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.3745017.500009.86721
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.151947.100004.00327
subTotal2.14000100.0000056.38405
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00009
Non hazardousProprietary0.000040.055500.00117
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0799599.940002.10655
subTotal0.08000100.000002.10781
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0154099.990000.40571
subTotal0.01540100.000000.40575
total3.79540100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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