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化学成分 BXK9Q29-60E

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BXK9Q29-60ESOT8002-3MLPAK3320.98398 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934668111118112601260Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China; Sherman, United States Of America; Manchester, United Kingdom 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.002751.000000.01308
FillerSilver (Ag)7440-22-40.2306384.000001.09908
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0274610.000000.13084
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.013735.000000.06542
subTotal0.27456100.000001.30842
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.59205100.000002.82145
subTotal0.59205100.000002.82145
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.8201297.6000042.03264
Iron (Fe)7439-89-60.208752.310000.99483
Lead (Pb)7439-92-10.000900.010000.00431
Phosphorus (P)7723-14-00.006330.070000.03015
Zinc (Zn)7440-66-60.000900.010000.00431
subTotal9.03701100.0000043.06624
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.043040.410000.20510
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.030440.290000.14507
Silica fused60676-86-09.0431786.1500043.09557
HardenerPhenolic resinProprietary0.450324.290002.14602
PigmentCarbon black1333-86-40.019940.190000.09505
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.910098.670004.33707
subTotal10.49700100.0000050.02388
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000190.055500.00092
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3469099.940001.65317
subTotal0.34711100.000001.65416
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000020.010000.00011
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.2362399.990001.12575
subTotal0.23625100.000001.12586
total20.98398100.00000100.00000
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