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化学成分 BUK9Y58-75B

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK9Y58-75BSOT669LFPAK79.81000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934063306115412601260Cabuyao, Philippines; Manchester, United KingdomLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.60000100.000002.00476
subTotal1.60000100.000002.00476
ClipCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.028800.300000.03609
Copper (Cu)7440-50-89.5596899.5800011.97805
Titanium (Ti)7440-32-60.009600.100000.01203
ImpuritySilicon (Si)7440-21-30.001920.020000.00241
subTotal9.60000100.0000012.02858
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100047.41006
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07125
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01900
subTotal37.91000100.0000047.50031
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.315421.400000.39521
FillerSilica -amorphous-7631-86-91.419396.300001.77846
Silica fused60676-86-016.2216072.0000020.32527
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-40.450602.000000.56459
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.08469
Polymer2,2'-[[[(oxiranylmethoxy)phenyl]methylene]bis[[(1,1-dimethylethyl)methylphenylene]oxymethylene]]bisoxirane129915-35-11.351806.000001.69377
Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-00.495662.200000.62105
Non hazardousProprietary0.991324.400001.24210
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-41.216625.400001.52440
subTotal22.53000100.0000028.22954
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00048
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.82347
subTotal3.85000100.000004.82395
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-13.9960092.500005.00689
Silver (Ag)7440-22-40.108002.500000.13532
Tin (Sn)7440-31-50.216005.000000.27064
subTotal4.32000100.000005.41285
total79.81000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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