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    化学成分 BUK9M156-100E

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BUK9M156-100ESOT1210mLFPAK35.35000 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934070073115112601260Manchester, United Kingdom; Dongguan, China; Sherman, United States Of America; Cabuyao, PhilippinesLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.58000100.000001.64074
    subTotal0.58000100.000001.64074
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.6886099.8000016.09222
    Iron (Fe)7439-89-60.008550.150000.02419
    Phosphorus (P)7723-14-00.002850.050000.00806
    subTotal5.70000100.0000016.12447
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.8722099.8000039.24243
    Iron (Fe)7439-89-60.020850.150000.05898
    Phosphorus (P)7723-14-00.006950.050000.01966
    subTotal13.90000100.0000039.32107
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-05.2886062.0000014.96068
    Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-21.3221515.500003.74017
    ImpuritySilicon Dioxide (SiO2)14808-60-70.017060.200000.04826
    PigmentCarbon black1333-86-40.042650.500000.12065
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.9383011.000002.65431
    Phenolic resinProprietary0.750648.800002.12345
    Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.170602.000000.48260
    subTotal8.53000100.0000024.13012
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00109
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.9900010.89000
    subTotal3.85000100.0000010.89109
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-12.5807592.500007.30057
    Silver (Ag)7440-22-40.069752.500000.19731
    Tin (Sn)7440-31-50.139505.000000.39463
    subTotal2.79000100.000007.89251
    total35.35000100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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