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    化学成分 BUK9K52-60E

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BUK9K52-60ESOT1205LFPAK56D78.62720 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934066978115512601260Sherman, United States Of America; Newport, United Kingdom; Cabuyao, Philippines; Manchester, United Kingdom; Dongguan, China; Hsin-chu, Taiwan; Shanghai, ChinaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.30000100.000001.65337
    subTotal1.30000100.000001.65337
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9999899.800006.35910
    Iron (Fe)7439-89-60.007520.150000.00956
    Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00319
    subTotal5.01000100.000006.37185
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-835.3292099.8000044.93254
    Iron (Fe)7439-89-60.053100.150000.06753
    Phosphorus (P)7723-14-00.017700.050000.02251
    subTotal35.40000100.0000045.02258
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.456401.400000.58046
    FillerSilica -amorphous-7631-86-92.053806.300002.61207
    Silica fused60676-86-023.4720072.0000029.85226
    Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-40.652002.000000.82923
    PigmentCarbon black1333-86-40.097800.300000.12438
    Polymer2,2'-[[[(oxiranylmethoxy)phenyl]methylene]bis[[(1,1-dimethylethyl)methylphenylene]oxymethylene]]bisoxirane129915-35-11.956006.000002.48769
    Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-00.717202.200000.91215
    Non hazardousProprietary1.434404.400001.82431
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-41.760405.400002.23892
    subTotal32.60000100.0000041.46147
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000190.010000.00025
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-51.9298199.990002.45438
    subTotal1.93000100.000002.45463
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.6216092.500000.79057
    Silver (Ag)7440-22-40.016802.500000.02137
    Tin (Sn)7440-31-50.033605.000000.04273
    subTotal0.67200100.000000.85467
    Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000510.030000.00065
    Lead alloyLead (Pb)7439-92-11.5860592.470002.01717
    Silver (Ag)7440-22-40.042882.500000.05454
    Tin (Sn)7440-31-50.085765.000000.10907
    subTotal1.71520100.000002.18143
    total78.62720100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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