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    化学成分 BUK964R4-40B

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BUK964R4-40BSOT404D2PAK1446.86561 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9340576911181212451245Sherman, United States Of America; Cabuyao, Philippines; Manchester, United KingdomLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-310.30000100.000000.71188
    subTotal10.30000100.000000.71188
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8823.4241699.0800056.91089
    Iron (Fe)7439-89-61.246600.150000.08616
    Nickel (Ni)7440-02-06.066810.730000.41931
    Phosphorus (P)7723-14-00.332430.040000.02298
    subTotal831.07000100.0000057.43934
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0427.8900075.0000029.57358
    Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-410.269361.800000.70977
    Tetrabromobisphenol A/Epichlorohydrin polymer40039-93-88.557801.500000.59147
    PigmentCarbon black1333-86-41.141040.200000.07886
    PolymerEpoxy resin systemProprietary81.7745114.333335.65184
    Phenolic resinProprietary40.887297.166672.82592
    subTotal570.52000100.0000039.43144
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001980.010000.00014
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-519.7880299.990001.36765
    subTotal19.79000100.000001.36779
    Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-110.2195593.500000.70632
    Silver (Ag)7440-22-40.163951.500000.01133
    Tin (Sn)7440-31-50.546505.000000.03777
    subTotal10.93000100.000000.75542
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000400.010000.00003
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-54.0000799.990000.27646
    subTotal4.00047100.000000.27649
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01763
    subTotal0.25513100.000000.01763
    total1446.86561100.00000100.00000
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