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化学成分 BUK9629-100B

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK9629-100BSOT404D2PAK1435.15561 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340577431181112451245Manchester, United Kingdom; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-35.00000100.000000.34839
subTotal5.00000100.000000.34839
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8823.4241699.0800057.37525
Iron (Fe)7439-89-61.246600.150000.08686
Nickel (Ni)7440-02-06.066810.730000.42273
Phosphorus (P)7723-14-00.332430.040000.02316
subTotal831.07000100.0000057.90800
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0427.8900075.0000029.81489
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-410.269361.800000.71556
Tetrabromobisphenol A/Epichlorohydrin polymer40039-93-88.557801.500000.59630
PigmentCarbon black1333-86-41.141040.200000.07951
PolymerEpoxy resin systemProprietary81.7745114.333335.69795
Phenolic resinProprietary40.887297.166672.84898
subTotal570.52000100.0000039.75319
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001980.010000.00014
Tin alloyTin (Sn)7440-31-519.7880299.990001.37881
subTotal19.79000100.000001.37895
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-14.2262093.500000.29448
Silver (Ag)7440-22-40.067801.500000.00472
Tin (Sn)7440-31-50.226005.000000.01575
subTotal4.52000100.000000.31495
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000400.010000.00003
Pure metalAluminium (Al)7429-90-54.0000799.990000.27872
subTotal4.00047100.000000.27875
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01778
subTotal0.25513100.000000.01778
total1435.15561100.00000100.00000
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