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    化学成分 BUK9611-80E

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BUK9611-80ESOT404D2PAK1434.73898 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934066647118512451245Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of America; Cabuyao, PhilippinesLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-34.10000100.000000.28577
    subTotal4.10000100.000000.28577
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8822.5099898.9700057.32820
    Iron (Fe)7439-89-60.831070.100000.05792
    Nickel (Ni)7440-02-05.734380.690000.39968
    Phosphorus (P)7723-14-01.994570.240000.13902
    subTotal831.07000100.0000057.92482
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0427.8900075.0000029.82354
    Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-410.269361.800000.71577
    Tetrabromobisphenol A/Epichlorohydrin polymer40039-93-88.557801.500000.59647
    PigmentCarbon black1333-86-41.141040.200000.07953
    PolymerEpoxy resin systemProprietary81.7745114.333335.69961
    Phenolic resinProprietary40.887297.166672.84981
    subTotal570.52000100.0000039.76473
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001980.010000.00014
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-519.7880299.990001.37921
    subTotal19.79000100.000001.37935
    Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-14.6781593.500000.32606
    Silver (Ag)7440-22-40.075051.500000.00523
    Tin (Sn)7440-31-50.250175.000000.01744
    subTotal5.00337100.000000.34873
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000400.010000.00003
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-54.0000799.990000.27880
    subTotal4.00047100.000000.27883
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
    Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01778
    subTotal0.25513100.000000.01778
    total1434.73898100.00000100.00000
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