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化学成分 BUK7Y53-100B

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK7Y53-100BSOT669LFPAK87.41000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934063323115512601260Manchester, United Kingdom; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.60000100.000002.97449
subTotal2.60000100.000002.97449
ClipCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.036600.300000.04187
Copper (Cu)7440-50-812.1487699.5800013.89859
Titanium (Ti)7440-32-60.012200.100000.01396
ImpuritySilicon (Si)7440-21-30.002440.020000.00279
subTotal12.20000100.0000013.95721
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100043.28792
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.06506
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01735
subTotal37.91000100.0000043.37033
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.315421.400000.36085
FillerSilica -amorphous-7631-86-91.419396.300001.62383
Silica fused60676-86-016.2216072.0000018.55806
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-40.450602.000000.51550
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.07733
Polymer2,2'-[[[(oxiranylmethoxy)phenyl]methylene]bis[[(1,1-dimethylethyl)methylphenylene]oxymethylene]]bisoxirane129915-35-11.351806.000001.54650
Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-00.495662.200000.56705
Non hazardousProprietary0.991324.400001.13410
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-41.216625.400001.39185
subTotal22.53000100.0000025.77507
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00044
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.40409
subTotal3.85000100.000004.40453
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-17.6960092.500008.80448
Silver (Ag)7440-22-40.208002.500000.23796
Tin (Sn)7440-31-50.416005.000000.47592
subTotal8.32000100.000009.51836
total87.41000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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