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    化学成分 BUK7M6R3-40E

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BUK7M6R3-40ESOT1210mLFPAK38.85000 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934070078115112601260Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, Taiwan; Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of AmericaLeaded
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.70000100.000004.37580
    subTotal1.70000100.000004.37580
    ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.6886099.8000014.64247
    Iron (Fe)7439-89-60.008550.150000.02201
    Phosphorus (P)7723-14-00.002850.050000.00734
    subTotal5.70000100.0000014.67182
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.8722099.8000035.70708
    Iron (Fe)7439-89-60.020850.150000.05367
    Phosphorus (P)7723-14-00.006950.050000.01789
    subTotal13.90000100.0000035.77864
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-05.2886062.0000013.61287
    Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-21.3221515.500003.40322
    ImpuritySilicon Dioxide (SiO2)14808-60-70.017060.200000.04391
    PigmentCarbon black1333-86-40.042650.500000.10978
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.9383011.000002.41519
    Phenolic resinProprietary0.750648.800001.93215
    Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.170602.000000.43912
    subTotal8.53000100.0000021.95624
    Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00099
    Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990009.90892
    subTotal3.85000100.000009.90991
    Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-14.7822592.5000012.30952
    Silver (Ag)7440-22-40.129252.500000.33269
    Tin (Sn)7440-31-50.258505.000000.66538
    subTotal5.17000100.0000013.30759
    total38.85000100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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