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化学成分 BUK6Y10-30P

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK6Y10-30PSOT669LFPAK78.91100 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661707115512601235Kuching Sarawak, Malaysia; Seremban, Malaysia; Cabuyao, Philippines; Kwai Chung, Hong KongLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.56100100.000001.97818
subTotal1.56100100.000001.97818
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9900099.800006.32358
Iron (Fe)7439-89-60.007500.150000.00950
Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00317
subTotal5.00000100.000006.33625
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100047.95019
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07206
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01922
subTotal37.91000100.0000048.04147
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.312061.400000.39546
FillerSilica -amorphous-7631-86-91.404276.300001.77956
Silica fused60676-86-016.0488072.0000020.33785
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-40.445802.000000.56494
PigmentCarbon black1333-86-40.066870.300000.08474
Polymer2,2'-[[[(oxiranylmethoxy)phenyl]methylene]bis[[(1,1-dimethylethyl)methylphenylene]oxymethylene]]bisoxirane129915-35-11.337406.000001.69482
Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-00.490382.200000.62143
Non hazardousProprietary0.980764.400001.24287
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-41.203665.400001.52534
subTotal22.29000100.0000028.24701
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00049
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.87843
subTotal3.85000100.000004.87892
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-17.6775092.500009.72932
Silver (Ag)7440-22-40.207502.500000.26295
Tin (Sn)7440-31-50.415005.000000.52591
subTotal8.30000100.0000010.51818
total78.91100100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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