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化学成分 BSS84AKM

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BSS84AKMSOT883 dummy POVXQFN30.86752 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934065309315512601235Dongguan, China; Kyoto, Japan 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0076076.000000.87606
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0010510.470000.12069
Phenolic resinProprietary0.0013513.530000.15596
subTotal0.01000100.000001.15271
DieAluminium alloyAluminium (Al)7429-90-50.000671.680000.07746
Doped siliconSilicon (Si)7440-21-30.0369992.470004.26365
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.002345.850000.26973
subTotal0.04000100.000004.61084
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4016693.4100046.30014
Magnesium (Mg)7439-95-40.000630.146000.07237
Nickel (Ni)7440-02-00.012532.913001.44387
Silicon (Si)7440-21-30.002710.631000.31277
MetallisationGold (Au)7440-57-50.000150.035000.01735
Nickel (Ni)7440-02-00.011852.755001.36556
Palladium (Pd)7440-05-30.000470.110000.05452
subTotal0.43000100.0000049.56658
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0851023.000009.80957
Silica fused60676-86-00.2220060.0000025.59019
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.011103.000001.27951
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.001850.500000.21325
PigmentCarbon black1333-86-40.001850.500000.21325
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.025907.000002.98552
Phenolic resinProprietary0.022206.000002.55902
subTotal0.37000100.0000042.65031
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00005
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00064
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0099999.940001.15202
subTotal0.01000100.000001.15271
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00009
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0075299.990000.86675
subTotal0.00752100.000000.86684
total0.86752100.00000100.00000
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