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    化学成分 BCV63B

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BCV63BSOT143BSOT48.91457 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9338352302151212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Suqian, China; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.000000.89741
    subTotal0.08000100.000000.89741
    Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002700.080000.03024
    Carbon (C)7440-44-00.001350.040000.01512
    Chromium (Cr)7440-47-30.007080.210000.07939
    Cobalt (Co)7440-48-40.014150.420000.15877
    Iron (Fe)7439-89-61.5933447.2800017.87339
    Manganese (Mn)7439-96-50.028640.850000.32133
    Nickel (Ni)7440-02-01.2003935.6200013.46553
    Phosphorus (P)7723-14-00.000670.020000.00756
    Silicon (Si)7440-21-30.008760.260000.09829
    Sulphur (S)7704-34-90.000670.020000.00756
    Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.4408013.080004.94467
    Silver (Ag)7440-22-40.071442.120000.80143
    subTotal3.37000100.0000037.80328
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-03.5287071.0000039.58351
    PigmentCarbon black1333-86-40.014910.300000.16725
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.9790919.7000010.98303
    Phenolic resinProprietary0.447309.000005.01763
    subTotal4.97000100.0000055.75142
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00024
    Non hazardousProprietary0.000260.055500.00293
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.4697299.940005.26910
    subTotal0.47000100.000005.27227
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.02457100.000000.27562
    subTotal0.02457100.000000.27562
    total8.91457100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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