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化学成分 BC856BQB-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC856BQB-QSOT8015DFN1110D-31.60218 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664000147112601235Seremban, Malaysia; Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0053276.000000.33205
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0007310.470000.04574
Phenolic resinProprietary0.0009513.530000.05911
subTotal0.00700100.000000.43690
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000001.87245
subTotal0.03000100.000001.87245
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.7188195.5860044.86429
Magnesium (Mg)7439-95-40.001120.149000.06993
Nickel (Ni)7440-02-00.022422.980901.39912
Silicon (Si)7440-21-30.004860.645900.30316
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000060.007700.00361
Nickel (Ni)7440-02-00.004470.594000.27880
Palladium (Pd)7440-05-30.000270.036500.01713
subTotal0.75200100.0000046.93604
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.060017.980003.74550
Silica fused60676-86-00.6022980.0920037.59202
PigmentCarbon black1333-86-40.006980.928000.43557
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.063548.450003.96610
Phenolic resinProprietary0.019182.550001.19687
subTotal0.75200100.0000046.93606
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00016
Non hazardousProprietary0.000030.055500.00197
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0569799.940003.55552
subTotal0.05700100.000003.55765
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0041899.990000.26093
subTotal0.00418100.000000.26096
total1.60218100.00000100.00000
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