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    化学成分 BC847AQC-Q

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BC847AQC-QSOT8009DFN1412D-32.48295 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934662740147112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0053276.000000.21426
    PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0007310.470000.02952
    Phenolic resinProprietary0.0009513.530000.03814
    subTotal0.00700100.000000.28192
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000001.20824
    subTotal0.03000100.000001.20824
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0895093.2792043.87930
    Magnesium (Mg)7439-95-40.001700.145400.06840
    Nickel (Ni)7440-02-00.033982.908901.36837
    Silicon (Si)7440-21-30.007360.630300.29650
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000440.037300.01755
    Nickel (Ni)7440-02-00.033552.872201.35111
    Palladium (Pd)7440-05-30.001480.126700.05960
    subTotal1.16800100.0000047.04083
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.004850.410000.19518
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003430.290000.13805
    Silica fused60676-86-01.0182986.1500041.01142
    HardenerPhenolic resinProprietary0.050714.290002.04224
    PigmentCarbon black1333-86-40.002250.190000.09045
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.102488.670004.12732
    subTotal1.18200100.0000047.60466
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
    Non hazardousProprietary0.000050.055500.00186
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0829599.940003.34079
    subTotal0.08300100.000003.34280
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0129599.990000.52150
    subTotal0.01295100.000000.52155
    total2.48295100.00000100.00000
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