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化学成分 BC846BQB-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC846BQB-QSOT8015DFN1110D-31.60295 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664020147112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0045676.000000.28448
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0006310.470000.03919
Phenolic resinProprietary0.0008113.530000.05064
subTotal0.00600100.000000.37431
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000001.87155
subTotal0.03000100.000001.87155
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.7188195.5860044.84274
Magnesium (Mg)7439-95-40.001120.149000.06990
Nickel (Ni)7440-02-00.022422.980901.39844
Silicon (Si)7440-21-30.004860.645900.30301
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000060.007700.00361
Nickel (Ni)7440-02-00.004470.594000.27867
Palladium (Pd)7440-05-30.000270.036500.01712
subTotal0.75200100.0000046.91349
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.003050.410000.19055
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.002160.290000.13478
Silica fused60676-86-00.6418286.1500040.03977
HardenerPhenolic resinProprietary0.031964.290001.99386
PigmentCarbon black1333-86-40.001420.190000.08831
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.064598.670004.02954
subTotal0.74500100.0000046.47681
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00016
Non hazardousProprietary0.000030.055500.00197
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0569799.940003.55381
subTotal0.05700100.000003.55594
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00008
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0129599.990000.80780
subTotal0.01295100.000000.80788
total1.60295100.00000100.00000
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