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化学成分 BC817-40QA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC817-40QASOT1215DFN1010D-31.16091 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934067158147312601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000301.000000.02584
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0252084.000002.17071
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0030010.000000.25842
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001505.000000.12921
subTotal0.03000100.000002.58418
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000004.30697
subTotal0.05000100.000004.30697
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.001270.240000.10957
Copper (Cu)7440-50-80.5009094.5100043.14744
Tin (Sn)7440-31-50.001270.240000.10957
Zinc (Zn)7440-66-60.001110.210000.09587
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.070000.03196
Nickel (Ni)7440-02-00.022954.330001.97681
Palladium (Pd)7440-05-30.002120.400000.18262
subTotal0.53000100.0000045.65384
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1173023.0000010.10414
Silica fused60676-86-00.3060060.0000026.35863
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.015303.000001.31793
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.002550.500000.21966
PigmentCarbon black1333-86-40.002550.500000.21966
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035707.000003.07517
Phenolic resinProprietary0.030606.000002.63586
subTotal0.51000100.0000043.93105
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00012
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00143
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0299899.940002.58263
subTotal0.03000100.000002.58418
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00009
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0109199.990000.93986
subTotal0.01091100.000000.93995
total1.16091100.00000100.00000
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