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化学成分 BC807-25QBH-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC807-25QBH-QSOT8015DFN1110D-31.65266 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664311147212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0053276.000000.32191
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0007310.470000.04435
Phenolic resinProprietary0.0009513.530000.05731
subTotal0.00700100.000000.42357
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.000004.84068
subTotal0.08000100.000004.84068
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.7188195.5860043.49393
Magnesium (Mg)7439-95-40.001120.149000.06780
Nickel (Ni)7440-02-00.022422.980901.35638
Silicon (Si)7440-21-30.004860.645900.29390
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000060.007700.00350
Nickel (Ni)7440-02-00.004470.594000.27028
Palladium (Pd)7440-05-30.000270.036500.01661
subTotal0.75200100.0000045.50240
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.060017.980003.63109
Silica fused60676-86-00.6022980.0920036.44378
PigmentCarbon black1333-86-40.006980.928000.42226
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.063548.450003.84495
Phenolic resinProprietary0.019182.550001.16031
subTotal0.75200100.0000045.50239
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00016
Non hazardousProprietary0.000030.055500.00191
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0569799.940003.44692
subTotal0.05700100.000003.44899
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0046699.990000.28206
subTotal0.00466100.000000.28209
total1.65266100.00000100.00000
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