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化学成分 BC56-10PAS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC56-10PASSOT1061DHUSON37.48400 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934068132115312601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001101.000000.01470
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0924084.000001.23463
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0110010.000000.14698
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.005505.000000.07349
subTotal0.11000100.000001.46980
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.13000100.000001.73704
subTotal0.13000100.000001.73704
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.6312793.8400035.15865
Magnesium (Mg)7439-95-40.014020.500000.18733
Nickel (Ni)7440-02-00.103753.700001.38626
Silicon (Si)7440-21-30.022430.800000.29973
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.001680.060000.02248
Nickel (Ni)7440-02-00.028041.000000.37467
Palladium (Pd)7440-05-30.002800.100000.03747
subTotal2.80400100.0000037.46659
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.017470.410000.23338
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.012350.290000.16507
Silica fused60676-86-03.6699986.1500049.03781
HardenerPhenolic resinProprietary0.182754.290002.44193
PigmentCarbon black1333-86-40.008090.190000.10815
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.369348.670004.93509
subTotal4.26000100.0000056.92143
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000090.055500.00126
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1699099.940002.27015
subTotal0.17000100.000002.27151
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00001
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0100099.990000.13360
subTotal0.01000100.000000.13361
total7.48400100.00000100.00000
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