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    化学成分 BAT120C

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BAT120CSOT223SC-73103.80988 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9340513501151512601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.80000100.000000.77064
    subTotal0.80000100.000000.77064
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-847.2410698.8100045.50729
    Iron (Fe)7439-89-60.047810.100000.04606
    Phosphorus (P)7723-14-00.014340.030000.01382
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.506791.060000.48819
    subTotal47.81000100.0000046.05536
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-040.5915575.1000039.10182
    PigmentCarbon black1333-86-40.162150.300000.15620
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-29.4587517.500009.11161
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-43.837557.100003.69671
    subTotal54.05000100.0000052.06634
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000050.004500.00004
    Non hazardousProprietary0.000570.055500.00055
    Tin solderTin (Sn)7440-31-51.0293899.940000.99160
    subTotal1.03000100.000000.99219
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000010.010000.00001
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.1198699.990000.11546
    subTotal0.11988100.000000.11547
    total103.80988100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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