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    化学成分 BAS521B

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    BAS521BSOD523SC-791.47700 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    934660344115112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
    934660344135112601235Seremban, Malaysia; Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000002.70819
    subTotal0.04000100.000002.70819
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4579786.4100031.00697
    Nickel (Ni)7440-02-00.046488.770003.14699
    Tin (Sn)7440-31-50.011872.240000.80379
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.013672.580000.92580
    subTotal0.53000100.0000035.88355
    Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-00.6248071.0000042.30196
    PigmentCarbon black1333-86-40.002640.300000.17874
    PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.1733619.7000011.73731
    Phenolic resinProprietary0.079209.000005.36222
    subTotal0.88000100.0000059.58023
    Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00006
    Non hazardousProprietary0.000010.055500.00075
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940001.35328
    subTotal0.02000100.000001.35409
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.00700100.000000.47393
    subTotal0.00700100.000000.47393
    total1.47700100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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