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    化学成分 74LVCH16245ADGG

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74LVCH16245ADGGSOT362-1TSSOP48194.24004 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9352384701181612601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.092001.000000.04736
    FillerSilver (Ag)7440-22-46.9000075.000003.55231
    PolymerAcrylic resinProprietary0.552006.000000.28418
    Resin systemProprietary1.6560018.000000.85255
    subTotal9.20000100.000004.73640
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.30350100.000000.67107
    subTotal1.30350100.000000.67107
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-843.6500097.0000022.47219
    Nickel (Ni)7440-02-01.350003.000000.69502
    subTotal45.00000100.0000023.16721
    Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7119.4750088.5000061.50895
    Flame retardantNon hazardousProprietary4.050003.000002.08505
    PolymerEpoxy resin systemProprietary11.475008.500005.90764
    subTotal135.00000100.0000069.50164
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.01647
    Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000001.59802
    Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.03295
    subTotal3.20000100.000001.64744
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.5311899.000000.27347
    Palladium (Pd)7440-05-30.005371.000000.00276
    subTotal0.53655100.000000.27623
    total194.24004100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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