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    化学成分 74LVCH16244ADGG

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74LVCH16244ADGGSOT362-1TSSOP48194.67982 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9352384501181112601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.092001.000000.04726
    FillerSilver (Ag)7440-22-46.9000075.000003.54428
    PolymerAcrylic resinProprietary0.552006.000000.28354
    Resin systemProprietary1.6560018.000000.85063
    subTotal9.20000100.000004.72571
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.85171100.000000.43749
    subTotal0.85171100.000000.43749
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-843.6500097.0000022.42143
    Nickel (Ni)7440-02-01.350003.000000.69345
    subTotal45.00000100.0000023.11488
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.816000.600000.41915
    Silica fused60676-86-0106.5288078.3300054.72000
    Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-88.296006.100004.26136
    PigmentCarbon black1333-86-40.272000.200000.13972
    PolymerEpoxy resin systemProprietary12.052328.862006.19084
    Phenolic resinProprietary8.034885.908004.12723
    subTotal136.00000100.0000069.85830
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.01644
    Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000001.59441
    Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.03287
    subTotal3.20000100.000001.64372
    WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.42812100.000000.21991
    subTotal0.42812100.000000.21991
    total194.67982100.00000100.00000
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