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    化学成分 74LVC3G34GS

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74LVC3G34GSSOT1203X2SON81.33697 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935292814115512601235Nijmegen, Netherlands; Ayutthaya, Thailand; Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Seremban, Malaysia 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04716100.000003.52743
    subTotal0.04716100.000003.52743
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000305.000000.02244
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000305.000000.02244
    Silica -amorphous-7631-86-90.0030050.000000.22439
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0018030.000000.13463
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0006010.000000.04488
    subTotal0.00600100.000000.44878
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.5443894.5100040.71726
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000860.150000.06462
    Nickel (Ni)7440-02-00.016992.950001.27093
    Silicon (Si)7440-21-30.003690.640000.27573
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000120.020000.00862
    Nickel (Ni)7440-02-00.009451.640000.70655
    Palladium (Pd)7440-05-30.000520.090000.03877
    subTotal0.57600100.0000043.08248
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002800.410000.20945
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001980.290000.14815
    Silica fused60676-86-00.5884086.1500044.01030
    HardenerPhenolic resinProprietary0.029304.290002.19157
    PigmentCarbon black1333-86-40.001300.190000.09706
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.059228.670004.42913
    subTotal0.68300100.0000051.08566
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0245699.000001.83713
    Palladium (Pd)7440-05-30.000251.000000.01856
    subTotal0.02481100.000001.85569
    total1.33697100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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