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化学成分 74LVC2T45GS-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC2T45GS-Q100SOT1203X2SON81.22710 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690773115412601235Ayutthaya, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Seremban, Malaysia; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06029100.000004.91311
subTotal0.06029100.000004.91311
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.001005.000000.08149
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.001005.000000.08149
Silica -amorphous-7631-86-90.0100050.000000.81493
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0060030.000000.48896
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0020010.000000.16299
subTotal0.02000100.000001.62986
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.001170.230000.09559
Copper (Cu)7440-50-80.4794094.0000039.06772
Tin (Sn)7440-31-50.001170.230000.09559
Zinc (Zn)7440-66-60.001070.210000.08728
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000410.080000.03325
Nickel (Ni)7440-02-00.024484.800001.99495
Palladium (Pd)7440-05-30.002300.450000.18703
subTotal0.51000100.0000041.56141
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1403023.0000011.43346
Silica fused60676-86-00.3660060.0000029.82642
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.018303.000001.49132
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.003050.500000.24855
PigmentCarbon black1333-86-40.003050.500000.24855
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.042707.000003.47975
Phenolic resinProprietary0.036606.000002.98264
subTotal0.61000100.0000049.71069
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0265599.000002.16338
Palladium (Pd)7440-05-30.000271.000000.02185
subTotal0.02682100.000002.18523
total1.22710100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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