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    化学成分 74LVC2G86GX

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74LVC2G86GXSOT1233-2X2SON81.05572 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935339801115612601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Ayutthaya, Thailand; Seremban, Malaysia; Suzhou, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05546100.000005.25318
    subTotal0.05546100.000005.25318
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.02368
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.02368
    Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.23681
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.14208
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.04736
    subTotal0.00500100.000000.47361
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3865594.5100036.61443
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000610.150000.05811
    Nickel (Ni)7440-02-00.012072.950001.14287
    Silicon (Si)7440-21-30.002620.640000.24794
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.020000.00775
    Nickel (Ni)7440-02-00.006711.640000.63536
    Palladium (Pd)7440-05-30.000370.090000.03487
    subTotal0.40900100.0000038.74133
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002300.410000.21826
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001630.290000.15438
    Silica fused60676-86-00.4841686.1500045.86093
    HardenerPhenolic resinProprietary0.024114.290002.28373
    PigmentCarbon black1333-86-40.001070.190000.10114
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.048738.670004.61537
    subTotal0.56200100.0000053.23381
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0240299.000002.27545
    Palladium (Pd)7440-05-30.000241.000000.02298
    subTotal0.02426100.000002.29843
    total1.05572100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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