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    化学成分 74LVC2G240GT

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74LVC2G240GTSOT833-1XSON82.49438 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9352826521151712601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Seremban, Malaysia; Ayutthaya, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08956100.000003.59045
    subTotal0.08956100.000003.59045
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000755.000000.03007
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000755.000000.03007
    Silica -amorphous-7631-86-90.0075050.000000.30068
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0045030.000000.18041
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0015010.000000.06014
    subTotal0.01500100.000000.60137
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.9839493.4419039.44640
    Magnesium (Mg)7439-95-40.001530.145700.06151
    Nickel (Ni)7440-02-00.030682.914001.23014
    Silicon (Si)7440-21-30.006650.631400.26654
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.035000.01478
    Nickel (Ni)7440-02-00.028562.712001.14487
    Palladium (Pd)7440-05-30.001260.120000.05066
    subTotal1.05300100.0000042.21490
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.005340.410000.21401
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003780.290000.15137
    Silica fused60676-86-01.1216786.1500044.96801
    HardenerPhenolic resinProprietary0.055864.290002.23927
    PigmentCarbon black1333-86-40.002470.190000.09917
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.112888.670004.52551
    subTotal1.30200100.0000052.19734
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0344899.000001.38218
    Palladium (Pd)7440-05-30.000351.000000.01396
    subTotal0.03482100.000001.39614
    total2.49438100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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