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化学成分 74LVC245ABQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC245ABQ-Q100SOT764-1DHVQFN2028.09633 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935299254115812601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000851.000000.00304
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0639675.000000.22765
PolymerAcrylic resinProprietary0.005126.000000.01821
Resin systemProprietary0.0153518.000000.05463
subTotal0.08528100.000000.30353
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.41164100.000001.46511
subTotal0.41164100.000001.46511
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-810.5889697.4700037.68804
Iron (Fe)7439-89-60.260732.400000.92799
Phosphorus (P)7723-14-00.003260.030000.01160
Zinc (Zn)7440-66-60.010860.100000.03867
subTotal10.86381100.0000038.66630
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.476512.910001.69599
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.571483.490002.03402
Silica fused60676-86-013.8892184.8200049.43424
PigmentCarbon black1333-86-40.026200.160000.09325
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.176851.080000.62944
Epoxy resin systemProprietary0.260361.590000.92667
Phenolic resinProprietary0.368442.250001.31133
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.605873.700002.15641
subTotal16.37492100.0000058.28135
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002761.000000.00982
Nickel (Ni)7440-02-00.2509691.000000.89321
Palladium (Pd)7440-05-30.022068.000000.07852
subTotal0.27578100.000000.98155
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0819796.550000.29175
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000300.350000.00106
Palladium (Pd)7440-05-30.002633.100000.00937
subTotal0.08490100.000000.30218
total28.09633100.00000100.00000
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