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化学成分 74LVC1G240GM

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC1G240GMSOT886XSON61.91708 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352772051151212601235Shanghai, China; Seremban, Malaysia; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06291100.000003.28155
subTotal0.06291100.000003.28155
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.01304
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.01304
Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.13041
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.07824
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.02608
subTotal0.00500100.000000.26081
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.7296294.5100038.05878
Magnesium (Mg)7439-95-40.001160.150000.06040
Nickel (Ni)7440-02-00.022772.950001.18795
Silicon (Si)7440-21-30.004940.640000.25773
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000150.020000.00805
Nickel (Ni)7440-02-00.012661.640000.66042
Palladium (Pd)7440-05-30.000690.090000.03624
subTotal0.77200100.0000040.26957
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.004370.410000.22777
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003090.290000.16110
Silica fused60676-86-00.9175086.1500047.85911
HardenerPhenolic resinProprietary0.045694.290002.38323
PigmentCarbon black1333-86-40.002020.190000.10555
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.092348.670004.81647
subTotal1.06500100.0000055.55323
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00006
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0117496.490000.61254
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000060.500000.00317
Palladium (Pd)7440-05-30.000373.000000.01904
subTotal0.01217100.000000.63481
total1.91708100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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