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    化学成分 74LVC1G14GN

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74LVC1G14GNSOT1115X2SON60.85573 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935291777132712601235Seremban, Malaysia; Hsin-chu, Taiwan; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02051100.000002.39724
    subTotal0.02051100.000002.39724
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.02921
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.02921
    Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.29215
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.17529
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.05843
    subTotal0.00500100.000000.58429
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3638694.5100042.52083
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000580.150000.06749
    Nickel (Ni)7440-02-00.011362.950001.32723
    Silicon (Si)7440-21-30.002460.640000.28794
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.020000.00900
    Nickel (Ni)7440-02-00.006311.640000.73785
    Palladium (Pd)7440-05-30.000350.090000.04049
    subTotal0.38500100.0000044.99083
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001780.410000.20842
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001260.290000.14742
    Silica fused60676-86-00.3747586.1500043.79331
    HardenerPhenolic resinProprietary0.018664.290002.18077
    PigmentCarbon black1333-86-40.000830.190000.09658
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.037718.670004.40729
    subTotal0.43500100.0000050.83379
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0101299.000001.18236
    Palladium (Pd)7440-05-30.000101.000000.01194
    subTotal0.01022100.000001.19430
    total0.85573100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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