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    化学成分 74LVC1G02GX

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74LVC1G02GXSOT1226-3X2SON50.60386 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935298375125912601235Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02051100.000003.39713
    subTotal0.02051100.000003.39713
    ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000205.000000.03312
    FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000205.000000.03312
    Silica -amorphous-7631-86-90.0020050.000000.33120
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0012030.000000.19872
    Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0004010.000000.06624
    subTotal0.00400100.000000.66240
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2391194.5100039.59698
    Magnesium (Mg)7439-95-40.000380.150000.06285
    Nickel (Ni)7440-02-00.007462.950001.23597
    Silicon (Si)7440-21-30.001620.640000.26814
    Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000050.020000.00838
    Nickel (Ni)7440-02-00.004151.640000.68711
    Palladium (Pd)7440-05-30.000230.090000.03771
    subTotal0.25300100.0000041.89714
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001280.410000.21184
    FillerSilica -amorphous-7631-86-90.000900.290000.14984
    Silica fused60676-86-00.2687986.1500044.51164
    HardenerPhenolic resinProprietary0.013384.290002.21654
    PigmentCarbon black1333-86-40.000590.190000.09817
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.027058.670004.47958
    subTotal0.31200100.0000051.66761
    WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0142099.000002.35180
    Palladium (Pd)7440-05-30.000141.000000.02376
    subTotal0.01435100.000002.37556
    total0.60386100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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