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化学成分 74LVC162245ADGV

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC162245ADGVSOT480-1TSSOP48115.20516 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690795118612601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.9581777.900000.83171
PolymerAcrylic resinProprietary0.1869615.200000.16228
Resin systemProprietary0.084876.900000.07367
subTotal1.23000100.000001.06766
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.30350100.000001.13146
subTotal1.30350100.000001.13146
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-845.9683194.5850039.90126
Magnesium (Mg)7439-95-40.083590.172000.07256
Silicon (Si)7440-21-30.346280.712500.30057
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.000000.00000
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.014340.029500.01244
Nickel (Ni)7440-02-02.153014.430061.86885
Palladium (Pd)7440-05-30.023810.049000.02067
Silver (Ag)7440-22-40.010450.021500.00907
subTotal48.60000100.0000042.18542
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.383100.600000.33254
Silica fused60676-86-050.0137078.3300043.41273
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-83.894856.100003.38079
PigmentCarbon black1333-86-40.127700.200000.11085
PolymerEpoxy resin systemProprietary5.658398.862004.91157
Phenolic resinProprietary3.772265.908003.27438
subTotal63.85000100.0000055.42286
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.22166100.000000.19241
subTotal0.22166100.000000.19241
total115.20516100.00000100.00000
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