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化学成分 74LVC14ABZ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC14ABZSOT8014-1DHXQFN145.51675 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691141147612601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0067160.000000.12159
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00008
PolymerResin systemProprietary0.0044739.951410.08096
subTotal0.01118100.000000.20263
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08392100.000001.52122
subTotal0.08392100.000001.52122
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.6945097.0000048.84225
Nickel (Ni)7440-02-00.083343.000001.51059
subTotal2.77784100.0000050.35284
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.076142.900001.38024
FillerSilica fused60676-86-02.3355288.9500042.33515
PigmentCarbon black1333-86-40.003940.150000.07139
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.038601.470000.69964
Phenolic resinProprietary0.081663.110001.48018
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.089803.420001.62773
subTotal2.62566100.0000047.59433
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000141.000000.00249
Nickel (Ni)7440-02-00.0124991.000000.22631
Palladium (Pd)7440-05-30.001108.000000.01990
subTotal0.01372100.000000.24870
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0042896.550000.07758
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000020.350000.00028
Palladium (Pd)7440-05-30.000143.100000.00249
subTotal0.00443100.000000.08035
total5.51675100.00000100.00000
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