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化学成分 74LVC04ABQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC04ABQ-Q100SOT762-1DHVQFN1418.12982 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935299275115712601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000231.000000.00128
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0174475.000000.09622
PolymerAcrylic resinProprietary0.001406.000000.00770
Resin systemProprietary0.0041918.000000.02309
subTotal0.02326100.000000.12829
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.15224100.000000.83973
subTotal0.15224100.000000.83973
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.7447197.4700037.20230
Iron (Fe)7439-89-60.166072.400000.91603
Phosphorus (P)7723-14-00.002080.030000.01145
Zinc (Zn)7440-66-60.006920.100000.03817
subTotal6.91978100.0000038.16795
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.306132.910001.68856
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.367153.490002.02511
Silica fused60676-86-08.9230784.8200049.21766
PigmentCarbon black1333-86-40.016830.160000.09284
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.113621.080000.62668
Epoxy resin systemProprietary0.167271.590000.92261
Phenolic resinProprietary0.236702.250001.30559
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.389243.700002.14696
subTotal10.52001100.0000058.02601
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.013843.000000.07635
Nickel (Ni)7440-02-00.4258792.300002.34902
Palladium (Pd)7440-05-30.014303.100000.07889
Silver (Ag)7440-22-40.007381.600000.04072
subTotal0.46140100.000002.54498
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0512996.550000.28291
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000190.350000.00103
Palladium (Pd)7440-05-30.001653.100000.00908
subTotal0.05312100.000000.29302
total18.12982100.00000100.00000
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