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化学成分 74LV245D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LV245DSOT163-1SO20533.02978 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9350632101181312601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0467477.900000.00877
PolymerAcrylic resinProprietary0.0091215.200000.00171
Resin systemProprietary0.004146.900000.00078
subTotal0.06000100.000000.01126
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.85333100.000000.34770
subTotal1.85333100.000000.34770
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8136.1310196.0970025.53910
Iron (Fe)7439-89-63.282262.317000.61577
Lead (Pb)7439-92-10.006370.004500.00120
Phosphorus (P)7723-14-00.114740.081000.02153
Zinc (Zn)7440-66-60.174240.123000.03269
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.038960.027500.00731
Nickel (Ni)7440-02-01.812541.279500.34004
Palladium (Pd)7440-05-30.069410.049000.01302
Silver (Ag)7440-22-40.030460.021500.00571
subTotal141.66000100.0000026.57637
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.335620.600000.43818
Silica fused60676-86-0304.9151978.3300057.20416
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-823.745476.100004.45481
PigmentCarbon black1333-86-40.778540.200000.14606
PolymerEpoxy resin systemProprietary34.497118.862006.47189
Phenolic resinProprietary22.998075.908004.31459
subTotal389.27000100.0000073.02969
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.18645100.000000.03498
subTotal0.18645100.000000.03498
total533.02978100.00000100.00000
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