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化学成分 74HCT595BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT595BQ-Q100SOT763-1DHVQFN1621.71250 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298876115912601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001001.000000.00459
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0747675.000000.34432
PolymerAcrylic resinProprietary0.005986.000000.02755
Resin systemProprietary0.0179418.000000.08264
subTotal0.09968100.000000.45910
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.38940100.000001.79344
subTotal0.38940100.000001.79344
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.9746797.4700036.72849
Iron (Fe)7439-89-60.196362.400000.90436
Phosphorus (P)7723-14-00.002450.030000.01130
Zinc (Zn)7440-66-60.008180.100000.03768
subTotal8.18167100.0000037.68183
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.361962.910001.66706
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.434103.490001.99932
Silica fused60676-86-010.5503184.8200048.59095
PigmentCarbon black1333-86-40.019900.160000.09166
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.134341.080000.61870
Epoxy resin systemProprietary0.197771.590000.91087
Phenolic resinProprietary0.279872.250001.28896
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460223.700002.11962
subTotal12.43847100.0000057.28714
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.016373.000000.07537
Nickel (Ni)7440-02-00.5035192.300002.31897
Palladium (Pd)7440-05-30.016913.100000.07789
Silver (Ag)7440-22-40.008731.600000.04020
subTotal0.54551100.000002.51243
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0557796.550000.25686
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000200.350000.00093
Palladium (Pd)7440-05-30.001793.100000.00825
subTotal0.05776100.000000.26604
total21.71250100.00000100.00000
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