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化学成分 74HCT4051D-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT4051D-Q100SOT109-1SO16162.43498 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352984511181012601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Shanghai, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0155877.900000.00959
PolymerAcrylic resinProprietary0.0030415.200000.00187
Resin systemProprietary0.001386.900000.00085
subTotal0.02000100.000000.01231
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.58076100.000000.35754
subTotal0.58076100.000000.35754
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-854.6301297.4700033.63199
Iron (Fe)7439-89-61.345162.400000.82812
Phosphorus (P)7723-14-00.016810.030000.01035
Zinc (Zn)7440-66-60.056050.100000.03450
subTotal56.04814100.0000034.50496
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.625480.600000.38507
Silica fused60676-86-081.6566878.3300050.27038
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-86.359076.100003.91484
PigmentCarbon black1333-86-40.208490.200000.12836
PolymerEpoxy resin systemProprietary9.238378.862005.68743
Phenolic resinProprietary6.158915.908003.79162
subTotal104.24700100.0000064.17770
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.042683.000000.02628
Nickel (Ni)7440-02-01.3132192.300000.80845
Palladium (Pd)7440-05-30.044113.100000.02715
Silver (Ag)7440-22-40.022761.600000.01401
subTotal1.42276100.000000.87589
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11632100.000000.07161
subTotal0.11632100.000000.07161
total162.43498100.00000100.00000
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