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化学成分 74HCT393PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT393PWSOT402-1TSSOP1452.04580 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351884501181112601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.002001.000000.00384
FillerSilver (Ag)7440-22-40.1500075.000000.28821
PolymerAcrylic resinProprietary0.012006.000000.02306
Resin systemProprietary0.0360018.000000.06917
subTotal0.20000100.000000.38428
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57021100.000001.09559
subTotal0.57021100.000001.09559
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-827.2916097.4700052.43766
Iron (Fe)7439-89-60.672002.400001.29117
Phosphorus (P)7723-14-00.008400.030000.01614
Zinc (Zn)7440-66-60.028000.100000.05380
subTotal28.00000100.0000053.79877
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.132000.600000.25362
Silica fused60676-86-017.2326078.3300033.11045
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.342006.100002.57850
PigmentCarbon black1333-86-40.044000.200000.08454
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.949648.862003.74601
Phenolic resinProprietary1.299765.908002.49734
subTotal22.00000100.0000042.27046
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.012001.000000.02306
Nickel (Ni)7440-02-01.1640097.000002.23649
Palladium (Pd)7440-05-30.024002.000000.04611
subTotal1.20000100.000002.30566
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07559100.000000.14524
subTotal0.07559100.000000.14524
total52.04580100.00000100.00000
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