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化学成分 74HCT393BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT393BQ-Q100SOT762-1DHVQFN1418.53854 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935304371115612601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000231.000000.00125
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0174475.000000.09410
PolymerAcrylic resinProprietary0.001406.000000.00753
Resin systemProprietary0.0041918.000000.02258
subTotal0.02326100.000000.12546
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57021100.000003.07580
subTotal0.57021100.000003.07580
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.7447197.4700036.38210
Iron (Fe)7439-89-60.166072.400000.89583
Phosphorus (P)7723-14-00.002080.030000.01120
Zinc (Zn)7440-66-60.006920.100000.03733
subTotal6.91978100.0000037.32646
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.306132.910001.65133
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.367153.490001.98046
Silica fused60676-86-08.9230784.8200048.13255
PigmentCarbon black1333-86-40.016830.160000.09079
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.113621.080000.61286
Epoxy resin systemProprietary0.167271.590000.90227
Phenolic resinProprietary0.236702.250001.27680
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.389243.700002.09963
subTotal10.52001100.0000056.74669
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.013843.000000.07467
Nickel (Ni)7440-02-00.4258792.300002.29723
Palladium (Pd)7440-05-30.014303.100000.07715
Silver (Ag)7440-22-40.007381.600000.03982
subTotal0.46140100.000002.48887
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0423796.550000.22855
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000150.350000.00083
Palladium (Pd)7440-05-30.001363.100000.00734
subTotal0.04388100.000000.23672
total18.53854100.00000100.00000
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