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化学成分 74HCT257PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT257PWSOT403-1TSSOP1652.94079 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351884001181312601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1168577.900000.22072
PolymerAcrylic resinProprietary0.0228015.200000.04307
Resin systemProprietary0.010356.900000.01955
subTotal0.15000100.000000.28334
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.28510100.000000.53852
subTotal0.28510100.000000.53852
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.8936397.4700037.57713
Iron (Fe)7439-89-60.489842.400000.92526
Phosphorus (P)7723-14-00.006120.030000.01157
Zinc (Zn)7440-66-60.020410.100000.03855
subTotal20.41000100.0000038.55251
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.190080.600000.35904
Silica fused60676-86-024.8149478.3300046.87301
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.932486.100003.65027
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.11968
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.807488.862005.30306
Phenolic resinProprietary1.871655.908003.53537
subTotal31.68000100.0000059.84043
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00567
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.54967
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.01133
subTotal0.30000100.000000.56667
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11569100.000000.21853
subTotal0.11569100.000000.21853
total52.94079100.00000100.00000
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