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化学成分 74HCT126D-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT126D-Q100SOT108-1SO14142.01138 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300064118612601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0233777.900000.01646
PolymerAcrylic resinProprietary0.0045615.200000.00321
Resin systemProprietary0.002076.900000.00146
subTotal0.03000100.000000.02113
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.59176100.000000.41670
subTotal0.59176100.000000.41670
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-847.7480497.4700033.62268
Iron (Fe)7439-89-61.175702.400000.82789
Phosphorus (P)7723-14-00.014700.030000.01035
Zinc (Zn)7440-66-60.048990.100000.03450
subTotal48.98742100.0000034.49542
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.546510.600000.38483
Silica fused60676-86-071.3464978.3300050.23998
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.556156.100003.91247
PigmentCarbon black1333-86-40.182170.200000.12828
PolymerEpoxy resin systemProprietary8.071918.862005.68399
Phenolic resinProprietary5.381275.908003.78932
subTotal91.08450100.0000064.13887
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.037313.000000.02627
Nickel (Ni)7440-02-01.1477892.300000.80823
Palladium (Pd)7440-05-30.038553.100000.02715
Silver (Ag)7440-22-40.019901.600000.01401
subTotal1.24353100.000000.87566
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07417100.000000.05223
subTotal0.07417100.000000.05223
total142.01138100.00000100.00000
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