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    化学成分 74HC4538D

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74HC4538DSOT109-1SO16138.16958 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9337149106531412601235Suzhou, China; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1311577.900000.09492
    PolymerAcrylic resinProprietary0.0255915.200000.01852
    Resin systemProprietary0.011626.900000.00841
    subTotal0.16836100.000000.12185
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.04274100.000000.75468
    subTotal1.04274100.000000.75468
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-848.6504297.4700035.21066
    Iron (Fe)7439-89-61.197922.400000.86699
    Phosphorus (P)7723-14-00.014970.030000.01084
    Zinc (Zn)7440-66-60.049910.100000.03612
    subTotal49.91322100.0000036.12461
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.513970.600000.37199
    Silica fused60676-86-067.0991478.3300048.56289
    Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.225396.100003.78187
    PigmentCarbon black1333-86-40.171320.200000.12400
    PolymerEpoxy resin systemProprietary7.591388.862005.49425
    Phenolic resinProprietary5.060925.908003.66283
    subTotal85.66212100.0000061.99783
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.012791.000000.00926
    Nickel (Ni)7440-02-01.2408897.000000.89809
    Palladium (Pd)7440-05-30.025592.000000.01852
    subTotal1.27926100.000000.92587
    WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10388100.000000.07518
    subTotal0.10388100.000000.07518
    total138.16958100.00000100.00000
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