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化学成分 74HC4075D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4075DSOT108-1SO14137.10905 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337141906531112601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, ChinaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1324377.900000.09659
PolymerAcrylic resinProprietary0.0258415.200000.01885
Resin systemProprietary0.011736.900000.00856
subTotal0.17000100.000000.12400
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.41983100.000001.03555
subTotal1.41983100.000001.03555
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-847.7895497.4700034.85513
Iron (Fe)7439-89-61.176722.400000.85824
Phosphorus (P)7723-14-00.014710.030000.01073
Zinc (Zn)7440-66-60.049030.100000.03576
subTotal49.03000100.0000035.75986
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.514470.600000.37522
Silica fused60676-86-067.1636778.3300048.98558
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.230416.100003.81478
PigmentCarbon black1333-86-40.171490.200000.12507
PolymerEpoxy resin systemProprietary7.598688.862005.54207
Phenolic resinProprietary5.065795.908003.69471
subTotal85.74450100.0000062.53743
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.019893.000000.01451
Nickel (Ni)7440-02-00.6119592.300000.44632
Palladium (Pd)7440-05-30.020553.100000.01499
Silver (Ag)7440-22-40.010611.600000.00774
subTotal0.66300100.000000.48356
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.08172100.000000.05960
subTotal0.08172100.000000.05960
total137.10905100.00000100.00000
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