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化学成分 74HC4052BZ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4052BZSOT8016-1DHXQFN166.66873 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691499115412601235Suzhou, China; Jiangyin, China; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0115060.000000.17248
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00011
PolymerResin systemProprietary0.0076639.951410.11484
subTotal0.01917100.000000.28743
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.26134100.000003.91895
subTotal0.26134100.000003.91895
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.0022197.0000045.01919
Nickel (Ni)7440-02-00.092853.000001.39235
subTotal3.09506100.0000046.41154
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.093752.900001.40582
FillerSilica fused60676-86-02.8755488.9500043.11975
PigmentCarbon black1333-86-40.004850.150000.07271
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.047521.470000.71260
Phenolic resinProprietary0.100543.110001.50762
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.110563.420001.65789
subTotal3.23276100.0000048.47639
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000161.000000.00243
Nickel (Ni)7440-02-00.0147291.000000.22079
Palladium (Pd)7440-05-30.001298.000000.01941
subTotal0.01618100.000000.24263
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0426996.550000.64022
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000150.350000.00232
Palladium (Pd)7440-05-30.001373.100000.02056
subTotal0.04422100.000000.66310
total6.66873100.00000100.00000
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