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化学成分 74HC280D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC280DSOT108-1SO14136.72196 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337138806531112601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.025001.000000.01829
FillerSilver (Ag)7440-22-41.8750075.000001.37140
PolymerAcrylic resinProprietary0.150006.000000.10971
Resin systemProprietary0.4500018.000000.32914
subTotal2.50000100.000001.82854
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.86134100.000000.63000
subTotal0.86134100.000000.63000
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-863.3555097.4700046.33893
Iron (Fe)7439-89-61.560002.400001.14100
Phosphorus (P)7723-14-00.019500.030000.01426
Zinc (Zn)7440-66-60.065000.100000.04754
subTotal65.00000100.0000047.54173
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.408000.600000.29842
Silica fused60676-86-053.2644078.3300038.95819
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-84.148006.100003.03389
PigmentCarbon black1333-86-40.136000.200000.09947
PolymerEpoxy resin systemProprietary6.026168.862004.40760
Phenolic resinProprietary4.017445.908002.93840
subTotal68.00000100.0000049.73597
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00219
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.21284
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.00439
subTotal0.30000100.000000.21942
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.06062100.000000.04434
subTotal0.06062100.000000.04434
total136.72196100.00000100.00000
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