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化学成分 74HC257D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC257DSOT109-1SO16143.06890 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337136406531112601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0233777.900000.01633
PolymerAcrylic resinProprietary0.0045615.200000.00319
Resin systemProprietary0.002076.900000.00145
subTotal0.03000100.000000.02097
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.39914100.000000.27898
subTotal0.39914100.000000.27898
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-836.7218297.4700025.66723
Iron (Fe)7439-89-60.904202.400000.63200
Phosphorus (P)7723-14-00.011300.030000.00790
Zinc (Zn)7440-66-60.037680.100000.02633
subTotal37.67500100.0000026.33346
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.625620.600000.43729
Silica fused60676-86-081.6746978.3300057.08766
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-86.360476.100004.44574
PigmentCarbon black1333-86-40.208540.200000.14576
PolymerEpoxy resin systemProprietary9.240418.862006.45871
Phenolic resinProprietary6.160275.908004.30581
subTotal104.27000100.0000072.88097
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.005651.000000.00395
Nickel (Ni)7440-02-00.5480597.000000.38307
Palladium (Pd)7440-05-30.011302.000000.00790
subTotal0.56500100.000000.39492
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.12977100.000000.09070
subTotal0.12977100.000000.09070
total143.06890100.00000100.00000
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